一般包覆加工主要工艺类型有：传统化学合成法，传统合成法的发展时间较长，研究较多，工艺也较加熟。常用的制备方法有化学沉积法，物理化学沉积法，水热法，溶胶－凝胶法，下面就由贤集网小编我来给大家简单的讲解一下！
传统的制备方法对包覆层的厚度控制不够精确，难以用于要求较高精度的工业应用中。但其具有成本低廉、仪器简单、易连续大规模生产的优势，故而此类方法被广泛应用于常规化工产业中。
化学气相沉积法(CVD)，化学气相沉积法(CVD)是一种利用挥发性前驱体与基底表面进行反应后，在其表面沉积，来制备高质量、高性能固体材料的化学方法。通常用于在基底包覆一层包覆物，对基底表面进行原子级(纳米级)的结构控制。制备出具有单层、多层、复合层、以及功能性包覆层材料。
由于CVD功能多样，从而得到了快速发展。已经成为制备薄膜以及包覆性材料的主要方法,原子层沉积法(ALD)。原子层沉积法(ALD)是基于连续的气相前驱体沉积的化学过程，能够精确控制单层沉积薄膜厚度。正由于此特性，ALD常用于制备超薄共型膜，从上世纪90年代以来得到了快速发展，被广泛应用于电池、水解离、生物医药、半导体、催化剂制备等方面。
ALD对前驱体的纯度要求很高，沉积所需时间也较长，成本很高。仪器设备成本高昂，、生产成本增加，很难实现大规模的工业化，常用于实验室研究。
溅射法。溅射法是一种通过溅射进行沉积的物理气相沉积法。溅射出的原子具有较窄的能量分布，被溅射出的物质通常是离子化产物。由于其具有高能量，通常在真空室中直线撞击基底。但在较高压气体环境中，溅射出的离子会与气体分子发生撞击，从而改变其运动方向，最后撞击在基底上的离子能量较低。
溅射法通常使用Au、Pd、Ag作为靶阴极，制备包覆性催化剂，适用于大面积的均匀涂覆。
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